Une sélection de nos clients :

Clients d'ASTER statisfaits


Actualité :

10-AUG-2010 :
ASTER renouvelle son partenariat avec Mentor Graphics dans le cadre du programme OpenDoor.
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du 01-JUN-2010 au 03-JUN-2010 :
Salon CiEN - stand H31 (Paris, France)
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19-OCT-2009 :
Communiqué de presse : ASTER Technologies et ITOCHU SysTech annoncent un partenariat stratégique qui permet aux clients TAKAYA d 'accéder à un outil d 'analyse de couverture de test.
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29-OCT-2009 :
Outils de conception et de contrôle pour les entreprises de l'électronique  - Venez découvrir de nouveaux outils destinés aux Bureaux d'études, fabricants, sous-traitants pour réduire drastiquement les délais de mise sur le marché.Inscription gratuite (Morlaix, France)
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du 10-NOV-2009 au 13-NOV-2009 :
Productronica - Hall A1 stand 232 (Munich, Allemagne)
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13-OCT-2009 :
GOEPEL Technology Day - Inscrivez-vous et apprenez comment " TestWay " peut réduire les coûts de test et fabrication de vos cartes (Southampton, Royaume Uni)
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du 06-OCT-2009 au 08-OCT-2009 :
Forum de l'Electronique - Hall 1 stand C 57. Badge gratuit Mot de passe: IA (Paris-Nord Villepinte, France)
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23-JUN-2009 :
Newsletter: Demandez une analyse de couverture de test GRATUITE!
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du 29-MAR-2009 au 02-APR-2009 :
Agilent Technologies va collaborer avec ASTER pour l'analyse de la couverture de test multiplateforme. Revue de presse. Venez nous rendre visite à l'IPC APEX Expo, stand 1245. (Californie, Etats-Unis)
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03 & 05-MAR-2009 :
Goepel Technology Days - Venez assister aux présentations ASTER pendant ces séminaires en Angleterre. A Cambridge le 3 mars, et à Bristol le 5 mars 2009.
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05-DEC-2008 :
Newsletter: ASTER lance l'analyse de couverture "low-cost"
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20-NOV-2008 :
ASTER renouvelle son partenariat avec Mentor Graphics dans le cadre du programme OpenDoor.
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du 11-NOV-2008 au 14-NOV-2008 :
Electronica - Hall A1 - Stand 549. (Munich, Allemagne)
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24-OCT-2008 :
ASTER Technologies lance une nouvelle génération d'outils "easy-to-use" pour l'analyse de couverture de test. Revue de presse
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du 30-SEP-2008 au 02-OCT-2008 :
Forum de l'Electronique - Hall 2 Stand 2-N100. (Paris-Nord Villepinte, France)
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du 09-SEP-2008 au 11-SEP-2008 :
Autotestcon - Rendez visite à ASTER sur le stand Global Test Solutions, Stand 930. Information & inscription (Salt Lake City, Etats-Unis)
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10-JUL-2008 :
Success Stories : Témoignage de KONTRON. (Boisbriand, Canada)
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du 17-JUN-2008 au 19-JUN-2008 :
National Electronics Week - Rendez visite à ASTER sur le stand Accelonix, Hall 2, Stand D60. (London, Royaume Uni)
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10-JUN-2008 :
First ASTER Chinese Users' Group - Venez partager les expériences d'autres utilisateurs et restez informés des nouveautés sur les développements des produits. Version anglophone - Version chinoise (Shanghai, Chine)
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26-MAY-2008 :
Edition de mai de la Newsletter ASTER.
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19-MAY-2008 :
Accelonix nommé distributeur officiel de QUAD, au Royaume Uni et en Europe Centrale.
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du 08-APR-2008 au 10-APR-2008 :
"Is a board 'good' because the test passes?", publication technique sur l'Analyse de Couverture de Test, presenté lors de l' "Aerospace Testing Seminar". (Californie, Etats-Unis)
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28-FEB-2008 :
Publication de l'article Quad - Une solution dédiée rationalise le contrôle de la qualité des cartes dans la revue 'Electronique International'. (France)
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19-FEB-2008 :
ASTER nomme Testforce comme Distributeur au Canada. (Toronto, Canada)
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du 13-NOV-2007 au 16-NOV-2007 :
Productronica - Hall A1 - Stand 452 (Munich, Allemagne)
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04-OCT-2007 :
ASTER Technologies, Distributeur de CAMCAD en France. (Paris, France)
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du 25-SEP-2007 au 27-SEP-2007 :
Forum de l'Electronique - Hall 7.2 - Stand R98 (Paris, France)
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22-JUN-2007 :
ASTER bénéficie de Microsoft Empower pour développer QuadView.
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du 15-MAY-2007 au 17-MAY-2007 :
Nepcon UK - Stand G46 (Birmingham NEC, Royaume Uni)
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15-MAY-2007 :
ASTER et GOEPEL annoncent une collaboration pour le développement de CASCON ScanVision III.
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02-MAY-2007 :
Edition de Mai de la Newsletter ASTER.
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28-FEB-2007 :
Boundary Scan Day - organisé par GOEPEL Electronic (Cambridge University, Royaume Uni)
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28-FEB-2007 :
ASTER et GOEPEL annoncent une collaboration concernant la Vérification de règles DfT
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08-FEB-2007 :
Test In Production Event - organisé par ACCELONIX (Eindhoven, Pays Bas)
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23-JAN-2007 :
Publication de l'article "Les conceptions de vos cartes sont-elles testables?" sur le site web d'EngineerLive.
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16-OCT-2006 :
ASTER Technologies et TEMENTO Systems annoncent un partenariat stratégique
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14-SEP-2006 :
test fonctionnel et analyse de couverture de fautes durant la 5e édition du IEEE Board Test Workshop. (Fort Collins, Colorado, Etats-Unis)
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19-JUN-2006 :
ASTER nomme RDT comme Distributeur en Israel. (Tel Aviv, Israel)
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03-APR-2006 :
ASTER ouvre une filiale au Royaume-Uni. ASTER Technologies Ltd, créée avec le soutien de Bretagne International est dirigée par Peter COLLINS, directeur des ventes et du marketing.
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TestWay - Optimisation des points de test

Introduction
Sur une carte utilisant principalement des composants de technologie traversante, il est courant d'avoir un point de test par équipotentielle. La testabilité est donc maximale : la commandabilité, l'observabilité, l'efficacité du test et du diagnostic sont optimales.

Avec l'accroissement de la densité des cartes, il est maintenant fréquent que l'analyse physique des plages de test après placement/routage conduise à un rapport accablant : Il est de plus en plus difficile d'accéder physiquement aux équipotentielles.

Dans les stratégies de test classiques, la perte d'accessibilité physique conduit inexorablement à la baisse de la couverture de fautes et donc à la perte d'efficacité des tests.
Afin de remédier à ce problème, deux approches complémentaires se sont développées :

  • Améliorer la conception des interfaces de test pour garantir une accessibilité physique au pas de 1.27 mm.
  • Réduire le nombre de points de test nécessaire à l'obtention d'une bonne couverture de test (mesure de l'efficacité des tests).

Les Points de Test
Dans le cycle de conception le plus courant, les points de test sont choisis après placement/routage compte tenu des caractéristiques mécaniques du cuivre (diamètre des vias, isolement, ... ).
Si aucune plage d'accès ne respecte les critères géométriques, l'équipotentielle est considérée comme inaccessible.
On peut s'interroger sur l'efficacité de cette démarche de sélection des points de test qui ne se base que sur des critères géométriques sans même se soucier des conséquences sur la couverture de fautes !

Pour répondre à ce problème, TestWay propose une démarche complète et structurée applicable de la saisie de schéma jusqu'au placement-routage.

  • Analyse de l'efficacité des tests compte tenu des points de test identifiés lors du placement-routage ou déclarés au niveau du schéma.
  • Proposition pour réduire le nombre de points de test nécessaire à l'obtention d'une bonne couverture de fautes.
  • Proposition pour augmenter l'efficacité des tests par adjonction d'un nombre limité de points de test.
  • Identification des clusters, groupe de composants testé en un seul bloc à partir d'un nombre d'accès réduit.
Dans un cycle de conception traditionnel, TestWay permet de faire le point sur les conséquences d'une perte d'accessibilité physique quant à l'efficacité probable des tests. En considérant les accès existants, TestWay calcule la couverture de test (équipotentielles et composants non testés, ou couvert avec une efficacité réduite) et propose des points de test additionnels pour augmenter de façon significative l'efficacité des tests.

Dans un cycle d'ingénierie concourante, TestWay identifie dès la saisie de schéma les points de test nécessaires pour garantir après placement-routage l'accessibilité nécessaire pour l'obtention d'un test efficace.

Réduire le nombre d’accès
Dans la mesure où un accès physique à chaque équipotentielle n’est plus garanti, seul un accès virtuel peut permettre de conserver une bonne couverture de fautes.

couverture=f(accès)

Fig. 1: Couverture = f(Accès physique ou virtuel)

Un accès virtuel est assuré dès lors qu'il est possible d'affecter un état logique par propagation dans une chaîne amont (la commandabilité) et d'y effectuer une mesure par propagation dans une chaîne aval (l'observabilité).

Accès virtuel

Fig. 2: Accès virtuel

La nature des chaînes aval et amont doit être telle que la propagation des signaux est simple. Sur ces bases, la technique Boundary-Scan (JTAG) normalisée 1149.1 par IEEE fournit un accès virtuel à toutes les broches de composants.

Fautes sur les interconnexions
Une équipotentielle est testable dans la mesure où il est possible d'y affecter un état par un premier canal et d'y effectuer une mesure par un second canal.

  • Génération d'un état sur une sortie via un composant, mesure par un canal testeur.
  • Génération d'un état via le chemin JTAG, mesure par un canal testeur.
  • Génération d'un état via un canal testeur, mesure par le chemin JTAG.
  • Génération d'un état via le chemin JTAG et mesure par le chemin JTAG.
Le module TestWay-ITA (Interconnect Test Analyzer) hiérarchise les équipotentielles afin de déterminer le niveau de priorité pour l’affectation d’un point de test.

Groupes de l'ITA

Fig. 3: Hiérarchisation des équipotentielless

L'analyse des connexions environnantes permet de classer chaque équipotentielle dans un des 9 groupes:
  1. Masse
  2. Alimentation
  3. Broche non connectée
  4. Broche uniquement connectée à une résistance de tirage
  5. Bus de testabilité Boundary-Scan
  6. Equipotentielle PUREMENT Boundary-Scan
  7. Equipotentielle partiellement Boundary-Scan
  8. Equipotentielle accessible par un canal testeur
  9. Equipotentielle sans accès
Pour affiner l'analyse, chaque groupe est divisé en sous-groupes précisant le niveau de priorité pour l'affectation d'un canal testeur. TestWay signale les points de test inutiles, préconise des modifications limitées de la conception dans le but d’économiser des points de test.

Analyse des composants
Le module TestWay-DTA (Device Test Analyzer) vérifie sur la base des accès physiques disponibles qu'il est possible d'appliquer un état logique sur chaque entrée et d'en mesurer les conséquences sur une sortie.

S'il est possible de contrôler toutes les entrées, l'efficacité théorique d'un test est calculée sur les bases suivantes :
DTA formula

Le module DTA propose ensuite d'améliorer la couverture de fautes en ajoutant un nombre réduit d'accès. L'ajout d'un point de test permet d'améliorer l'observabilité des composants situés en amont et la commandabilité des composants situés en aval. La priorité est donnée à l'accroissement de la commandabilité qui aura comme effet secondaire un accroissement de l'observabilité.

Une meilleure commandabilité permet de stimuler plus de composants. Une meilleure observabilité est le gage d'une couverture de fautes plus élevée et d'un diagnostic plus précis.

Le rapport d'analyse fournit par ordre croissant du nombre d'accès physiques supplémentaires le plus grand ensemble de composants testés.

Le principe est basé sur une assertion du type : "Si vous ajoutez N accès physiques, vous pourrez tester M composants supplémentaires". Ce processus est réitéré de façon incrémentale jusqu'à l'obtention d'un taux de couverture optimum.

Analyse des clusters
Le module CTA (Cluster Test Analyzer) identifie les clusters en fractionnant la carte en fonctions logiquement séparables.
Un cluster associe un ensemble de composants non-JTAG reliés par des signaux constituant un graphe fortement connexe dont les entrées et les sorties proviennent de points accessibles.

  • Le cluster est un bloc de composants dont le test sera réalisé en même temps à partir d'un nombre d'accès réduit.
  • L'accès aux équipotentielles internes à ce bloc n'est pas essentiel pour assurer une bonne couverture de fautes. L'utilisation d'un dictionnaire de fautes permet de conserver un haut degré d'efficacité lors de la localisation de défaut.
  • Le type des composants de base est un élément déterminant pour la création de clusters aisément testables.
  • Les clusters Boundary-Scan ont pour caractéristique principale d'avoir certains de leurs points d'accès connectés à des équipotentielles partiellement Boundary-Scan.
L'identification des frontières d'un cluster conduit à la génération d'un fichier d'interconnexion décrivant le cluster et ses accès primaires.
Si le cluster est composé de composants programmables, de mémoires RAM, de PROM ou de composants de faible complexité, la génération des vecteurs de test et du dictionnaire de fautes est automatique.

Couverture de fautes de la carte
Les taux de couverture calculés par les modules ITA, DTA et CTA sont exploités pour obtenir une représentation graphique de l'efficacité, des tests sur les différentes parties de la carte.
Une couleur est affectée à chaque niveau d'efficacité permettant à l'utilisateur de visualiser rapidement dans son schéma électrique l'impact de l'ajout ou de la suppression d'un accès physique.

Informations complémentaires



 
     
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